使用例
均一薄膜化処理(面内均一性)
ReFiPの優位性
密着追従性
凹凸テスト用基板への追従性テスト
溝深さ:10µm
溝幅:20µm
レジスト厚み:40µm → 7µm
テント信頼性
テント部のみ厚膜レジストを形成
レジスト膜厚
テント部 :30µm
配線部 : 10µm
ファイン解像性
レジスト膜厚最小2µmにおける
細線解像
凹凸テスト用基板への追従性テスト
溝深さ:10µm
溝幅:20µm
レジスト厚み:40µm → 7µm
テント部のみ厚膜レジストを形成
レジスト膜厚
テント部 :30µm
配線部 : 10µm
レジスト膜厚最小2µmにおける
細線解像