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ファインパターン回路形成用レジストシステム(ReFiP)
レジストの均一薄膜化処理により更なるファイン化を実現
DFRでもっとファイン化したい!

使用例

使用例

均一薄膜化処理(面内均一性)

上面
下面

ReFiPの優位性

密着追従性

凹凸テスト用基板への追従性テスト

溝深さ:10µm
溝幅:20µm
レジスト厚み:40µm → 7µm

凹凸追従性

テント信頼性

テント部のみ厚膜レジストを形成

レジスト膜厚
 テント部 :30µm
 配線部 : 10µm

レジスト膜厚

ファイン解像性

レジスト膜厚最小2µmにおける
細線解像

ファイン解像性
レジストシステム、その他
ファインパターン回路形成用レジストシステム新ソルダーレジスト層形成システム
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