HOME> 電子材料 > 感光性レジスト > ケミカルミーリング用ドライフィルムレジスト(DFR) 金属基材への優れた密着性 SUSをはじめとする金属への密着性とエッチング液への 耐性に優れています。 優れた剥離性能 エッチング処理後の剥離時に通常のものとは異なり レジストが細片になって剥離します。 また、剥離片が剥離液に溶解するため、レジスト剥離片 のワークへの付着がありません。 剥離片除去の手間を軽減し、後工程の障害発生の可能性 を低減します。 仕様 型式 レジスト厚み MS9050 50µm MS9025 25µm